한국주식 DB하이텍 000990과 해성디에스 195870 비교분석
디에스전자 RF 부품, 모듈, 기기 제조업체, 고출력증폭기, 개별화된 DC 커넥터, 개별화된 RF 커넥터, 필터 내장형 커넥터 전략형 RF물건 산업을 이끌어 나가겠습니다. 주식기업 디에스전자는 전략형 RF 기술의 선두주자로 AESA 레입니다. 등 군수용 시스템, 5G 통신 등 무선통신, 플라즈마 장비 등 산업용 시스템 등에 활용되는 RF 부품모듈기기 등의 물건을 개발 및 제조하는 기업입니다. 모든 제품에 고객만족을 최우선의 목표로 고객요구에 늘 대응할 수 있는 기술력과 인력을 보유하고 있으며 자사의 이익보다는 고객의 가치와 비교적 향상을 위해 힘쓰고 있습니다.
여러가지 전략형 RF 제품의 개발 및 제조 경험과 AS9100, ISO9001 등의 품질인증을 보유하고 있습니다.
해성디에스 사업 개요
당사는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 보다. 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 만들어내는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 이같이 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 물건 구조의 성형방법 및 가공방법에 따라 SLFStamped IC Lead Frame와 ELFEtched IC Lead Frame로 구분됩니다.
반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자물건 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔어요.
반도체 Substrate
반도체를 생산하기 위해서는 여러 가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정FrontEnd Process 업체와 후공정BackEnd Process 업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정 구분에 따라 웨이퍼 재료와 패키징 재료로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 기능재료, 공정재료, 구조재료로 세분화하여 구분할 수 있습니다.
그래핀은 생산 방식에 따라 CVD화학기상 증착법 그래핀과 그래핀 Flake분말로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다.
이번에는 반도체 소재 관련주 해성 디에스 주가 가정 및 재무제표 분석에 관련해서 알아봤습니다. 감사합니다. jiniplus였습니다. 해당 글은 기업검토 심사 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다. 개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다. 주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인 입니다.